供应可控硅二*管混合模块 130A-200A

出口型（IR型）.（SEMIKRON型）（SANREX型）（FUJI型）外型。

 130A 160A 200A

400V~2600V

可控硅模块连接方式：MFC，MFK，MFA，MFX

芯片与底板电气*缘AC 2600V

国际标准模块封装；

焊接式， 压接式 结构

优良的温度特性和功率循环能里

承受高浪涌电流，低压降；

安装简单，使用维修方便

International Rectifier(IR) t*e and Semikron, Sanrex t*e, thyristor modules 40A~130A, also have white cover.

Features
base & chip insulation AC voltage 2500V
international standard packing
excellent temperature feature
lower than 350A use air-cool,higher than
500A,could use air-cool or water-cool
easy install
volume *all,weight light

Applications
AC DC motor control
motor soft start
industry heat-up control
rectificate power supply
welder
frequency transformer
UPS power supply
battery change & dischange

Explanation

1. IGT,VGT,IH are all TA=25'C test data,others are all TA=Tjm test data.
2. I2t=I2TSM X TW/2 :TW =Half sine wave current,when at 50Hz, I2t=0.005 I2TSM(A2S)

3.  when at 60Hz,ITSM (8.3ms)=ITSM (10ms)X 1.066,Tj=T jm
                         I2t (8.3ms)=I2t (10ms)X 0.943,Tj=T jm

STANDARD THYRISTOR MODULE(MTC,MTK,MTA,MTX,MT)
THYRISTOR-DIODE MODULE(MFC,MFK,MFA,MFX)

T*e     IT(*)   VDRMVRRM     VTM@ITM   IDRMIRRM   IGT      VGT

                A             V                   V   A          mA           mA       V   

MFX130   130        400-2600          1.96  410      25            150       2.5  

MFX160   200        400-2600          1.90  480      25            150       2.5

MFX200   200        400-2600          1.90  600      25            150       2.5

T*e       IH      dv/dt    di/dt    ITSM       Rjc       Tjm      Viso      Outline

              mA    V/us     A/us    A*103     'C/W     'C      V(AC)  

MFX130    100     800    100      3.8       0.200     125     2500      M3

MFX160    100     800    100      5.4       0.170     125     2500      M3

MFX200    100     800    100      7.2       0.140     125     2500      M3