产品类型 |
继流二*管 |
品牌/商标 |
TOSHIBA东芝 |
型号/规格 |
SS12 |
结构 |
扩散型 |
材料 |
砷(As) |
封装形式 |
贴片型 |
封装材料 |
塑料封装 |
功率特性 |
大功率 |
频率特性 |
高频 |
发光颜色 |
蓝色 |
LED封装 |
无色散射封装(W) |
出光面特征 |
圆灯 |
发光强度角分布 |
标准型 |
*高反向电压VR |
12(V) |
正向直流电流IF |
0.5(A) |
| |
稳压二*管工作原理一种用于稳定电压的单伪结二*管。它的伏安特性,电路*号如图所示。结构同整流二*管。加在稳压二*管的反向电压增加到*数值时,将可能有大量载流子隧穿伪结的位垒,形成大的反向电流,此时电压基本不变,称为隧道击穿。当反向电压比较高时,在位垒区内将可能产生大量载流子,受强电场作用形成大的反向电流,而电压亦基本不变,为雪崩击穿。因此,反向电压临近击穿电压时,反向电流*增加,而反向电压几乎不变。这个近似不变的电压称为齐纳电压(隧道击穿)或雪崩电压(雪崩击穿) 。
稳压二*管的主要参数 1.Vz— 稳定电压。 指稳压管通过额定电流时两端产生的稳定电压值。该值随工作电流和温度的不同而略有改变。由于制造工艺的差别,同一型号稳压管的稳压值也不*一致。例如,2CW51型稳压管的Vzmin为3.0V, Vzmax则为3.6V。 2.Iz— 稳定电流。 指稳压管产生稳定电压时通过该管的电流值。低于此值时,稳压管虽并非不能稳压,但稳压效果会变差;高于此值时,只要不*过额定功率损耗,也是允许的,而且稳压性能会好一些,但要多消耗电能。 3.Rz— 动态电阻。 指稳压管两端电压变化与电流变化的比值。该比值随工作电流的不同而改变,一般是工作电流愈大,动态电阻则愈小。例如,2CW7C稳压管的工作电流为5mA时,Rz为18Ω;工作电流为1OmA时,Rz为8Ω;为20mA时,Rz为2Ω ; > 20mA则基本维持此数值。 4.Pz— 额定功耗。 由芯片允许温升决定,其数值为稳定电压Vz和允许*大电流Izm的乘积。例如2CW51稳压管的Vz为3V,Izm为20mA,则该管的Pz为60mWo 5.Ctv— 电压温度系数。 是说明稳定电压值受温度影响的参数。例如2CW58稳压管的Ctv是+0.07%/°C,即温度每升高1°C,其稳压值将升高0.07%。 6.IR— 反向漏电流。 指稳压二*管在规定的反向电压下产生的漏电流。例如2CW58稳压管的VR=1V时,IR=O.1uA;在VR=6V时,IR=10uA。 (三)选择二*管的基本原则 1.要求导通电压低时选锗管;要求反向电流小时选硅管。 2.要求导通电流大时选面结合型;要求工作频率高时选点接触型。 3.要求反向击穿电压高时选硅管。 4.要求*时选硅管。 |
稳压二*管工作原理一种用于稳定电压的单伪结二*管。它的伏安特性,电路*号如图所示。结构同整流二*管。加在稳压二*管的反向电压增加到*数值时,将可能有大量载流子隧穿伪结的位垒,形成大的反向电流,此时电压基本不变,称为隧道击穿。当反向电压比较高时,在位垒区内将可能产生大量载流子,受强电场作用形成大的反向电流,而电压亦基本不变,为雪崩击穿。因此,反向电压临近击穿电压时,反向电流*增加,而反向电压几乎不变。这个近似不变的电压称为齐纳电压(隧道击穿)或雪崩电压(雪崩击穿) 。
稳压二*管的主要参数 1.Vz— 稳定电压。 指稳压管通过额定电流时两端产生的稳定电压值。该值随工作电流和温度的不同而略有改变。由于制造工艺的差别,同一型号稳压管的稳压值也不*一致。例如,2CW51型稳压管的Vzmin为3.0V, Vzmax则为3.6V。 2.Iz— 稳定电流。 指稳压管产生稳定电压时通过该管的电流值。低于此值时,稳压管虽并非不能稳压,但稳压效果会变差;高于此值时,只要不*过额定功率损耗,也是允许的,而且稳压性能会好一些,但要多消耗电能。 3.Rz— 动态电阻。 指稳压管两端电压变化与电流变化的比值。该比值随工作电流的不同而改变,一般是工作电流愈大,动态电阻则愈小。例如,2CW7C稳压管的工作电流为5mA时,Rz为18Ω;工作电流为1OmA时,Rz为8Ω;为20mA时,Rz为2Ω ; > 20mA则基本维持此数值。 4.Pz— 额定功耗。 由芯片允许温升决定,其数值为稳定电压Vz和允许*大电流Izm的乘积。例如2CW51稳压管的Vz为3V,Izm为20mA,则该管的Pz为60mWo 5.Ctv— 电压温度系数。 是说明稳定电压值受温度影响的参数。例如2CW58稳压管的Ctv是+0.07%/°C,即温度每升高1°C,其稳压值将升高0.07%。 6.IR— 反向漏电流。 指稳压二*管在规定的反向电压下产生的漏电流。例如2CW58稳压管的VR=1V时,IR=O.1uA;在VR=6V时,IR=10uA。 (三)选择二*管的基本原则 1.要求导通电压低时选锗管;要求反向电流小时选硅管。 2.要求导通电流大时选面结合型;要求工作频率高时选点接触型。 3.要求反向击穿电压高时选硅管。 4.要求*时选硅管。 |