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产品属性
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簡介
河洛半導體除專精於IC燒錄器之研發、製造與銷售外,2001年于台北總公司成立IC燒錄中心,以協助國內廠商因應IC燒錄難度日益增高的挑戰,滿足現代產業對快速供應鏈的迫切需求。
在堅強的研發團隊與200多台各式自動化設備的強力支援下,本中心隨時為客戶提供完整優質的解決方案,服務項目從拆帶、燒錄、檢測、烘烤、打印到真*裝均一貫作業,對於客製化的要求均能*配合圓滿達成。
本中心通過ISO 9001及TS16949認證,佐以ERP及時管理系統的輔助, 各項製程均受到嚴格控管,以確保*佳的IC燒錄品質、*高的產出及交貨的準確與及時性。本中心日產能可達500K以上,並以其*能、*率在業界享有盛名。
服務項目
· 支援IC類別:
EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、
MPU/MCU等。
· 支援IC封裝:
DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、
QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
· IC廠牌:
美、日、台、歐系各大廠牌(詳見河洛每周更新網頁)
· 機台:
使用河洛AT3-300系列60餘台,可支援Tray、Tube、Tape等 I/O Media,
日產能>500K,生產流程皆受到嚴格的控管,以確保服務品質與產出。
· 提供各種顏色的打點或至多4字的打印服務
· 機台:鐳射機/自動打印機30餘台
· 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的外觀檢驗
· 可提供客製化的Carrier Tape
· 依客戶需求提供烘烤老化試驗提供真空及濕度檢測紙*包裝
· 可依客戶*產品設計專屬燒錄機台並提供使IC量產的完整服務方案
· 平均時間:3.0秒/顆
· 作業效能:85%
· 作業時間:12小時/天
作業流程
本公司燒錄服務的標準作業流程如下,若有其他*要求請與本公司業務人員討論並確認
*確認客戶的IC種類、包裝、數量及要求服務項目
*若為尚未支援之新IC或新包裝,則洽請工程部準備
*按燒錄時間長短及服務項目多寡計價
*若需*治具、程式之客製型IC,費用另計!
*由客戶提供樣品、燒錄程式碼及CHECKSUM試燒
*送還試燒樣品供客戶驗證及確認
*將客戶的要求詳細輸入ERP管制系統
*ERP管制系統根據要求安排設備以及人力
*將燒錄容量*佳化以縮短交貨時程
*確定來料之種類、數量正確
*大量燒錄前再次確認機器設定及燒錄內容正確性
*燒錄品質及良率監控
*嚴格保密並控管燒錄碼
*QA人員檢驗燒錄碼正確性及有否彎腳、混料
*照客戶要求的文字、顏色、位置自動打印
*按客戶要求的材料、方法包裝成品
*就打印、混料、彎腳以及包裝材料、包裝方法做外觀檢查
*準備裝箱單、出貨通知及收據
*確保將正確的產品及數量及時運交正確的客戶
IC*燒錄服務
24*7*365
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