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产品属性
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产品说明书(TL-6307大功率LED灌封硅胶)
1;用途:本产品系列*于大功率LED填充\灌注等,具有*,固化后有良好的弹性,高低温,在*下50℃/高温250℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化,不龟裂、不硬化等特点。适用于作高亮度白光灯而开发的*硅灌封胶及透视镜填充,是生产大功率LED*理想的硅胶,此产品*理想使用比例为A/B1:1(重量比)。
2;特点:6307是雙組分加温固化的加成型透明矽利康灌封膠,能適應客戶調整成各種硬度。
有以下特點:
A、 耐高、低溫性能良好,透光率高,耐候性佳,能在-60℃∽230℃ 下長期於戶外使用。
B、 在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。
C、 流動性好,可澆注到細微之處,能更快的整體深層固化,自排泡性好,固化收縮小.
D、矽利康優異的性質,使其能對灌封後的電子原器件達到*潮,*塵、*腐蝕、絕緣、耐紫外綫幅射及延滯老化的性能。
3;物性:
序號 | 檢測項目 | 性能指標 |
1 | 外觀 | 透明 |
2 | 混合比例(A:B) | 100:100 |
3 | 粘度(cps) | 3000-4000 |
4 | 可操作時間(min)25℃ | 4hr |
5 | *固化時間(h)(60-150)℃ | 8~80min |
6 | 硬度(shore A) | ≥70 |
7 | 透光率% (2mm厚) | ≥92 |
8 | 體積電阻率(Ω·cm) | ≥1*1015 |
9 | 擊穿電壓(kv/mm) | 20-25 |
10 | 介電常數(60Hz) | 3 |
11 | 介電損耗因數(60Hz) | 0.003 |
12 | 體積膨脹系數 | 0.096 |
13 | 折射率 | 1.45 |
14 | 拉伸强度 | ≥3MPa |
15 | 延展性 | 100% |
4;操作說明:
A、 按使用量、精確的秤量A組分,而後加入對等的B組分。
B、 充分攪拌後,抽真空脫泡而後倒入欲填充的物件上。
C、 一般常溫情況4hr膠化,8hr固化,其可操作時間。可以溫度來調整,在60℃約80min膠化,100℃約30min膠化,150℃約8min膠化。
D、 後段硬化時間,為110℃情況下,烘烤90min。
E、 膠料本身分兩階段反應,*階段為膠化(即可操作時間)。第二階段為固化,即可搬動。
F、 反應與溫度有關,溫度高,則操作時間較短。請按實際需要調整操作溫度。
5;操作经验:
一、 Lens Molding:
将调配好的胶注入清洗干净的镜片内而后装入芯片及支架、常温让其胶化,以避免镜片与胶体有缝隙(gap),再装入烘箱120℃烘烤2小时。
二、 Overmolding
在芯片上先涂抹一层配制好的胶水,以*贴合性,而后阶段性注入胶水,严格控制水平及平均厚度。
三、 Encapsnlants:
为*芯片及支架相容性及减少气泡,可先喷涂胶水稀释液,而后再灌注成型。
A組分:500g B組分:500g
6;注意事項:
A、 貯存於陰涼處,貯存期為6個月。粘度會隨時間而增加。
B、 此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。
C、 A、B組分均須密封保存,開封後未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣。
D、 底塗與膠料請勿直接混合,待底塗乾後,才用本膠灌封。