1.应用范围：
·晶体管、二*管、IC、可控硅和半导体开关元件以及各种电子设备过压保护
·家用电器、工业电器、继电器和电子阀的浪涌吸收
·静电放电和噪音信号消除
·漏电保护、开关过电压保护
·电话机、程控交换机等通讯设备及过电压保护2.特点及技术特性：
·尺寸小,通流容量和能量耐量大
·环氧树脂*缘包封
·响应时间：<25ns
·使用环境温度：-40℃～ 85℃
·*缘阻*：≥500MΩ
·压敏电压温度系数：-0.5％/℃
·芯片直径为：5、7、10、14、20、25、32、40mm
·压敏电压的允许偏差为：K&plu*n;10％3.外型结构和尺寸：(mm)规格
