制作工艺:合成式 外形:圆柱形 引线类型:轴向引出线 材料:玻璃釉膜 种类:热敏
本型号产品采用陶瓷于半导体工艺相结合的工艺技术制
作日成，为两端轴向引出线玻璃封装结构。
应用范围：通讯，家用电器，办公自动化设备，工业，*，气
象，食品加工设备的温度控制与温度检测，补偿。
技术参数：25℃时*功率电阻值0.1~1000K欧
±1% ±2 ±3% ±5% ±10%
B值（K）：3100-4500K±0.5% ±1% ±2%
热耗散系数（mW/℃）：≧2 mW/℃
热时间常数（S）： ≦20 S
工作温度（℃）： -55~ +200℃
额定测量功率（mW）： ≦50 mW
耐电压（V/AC）： 700V
包封材料： 玻璃封装
引线： 镀锡铜线
