10层沉金手机PCB线路板

品牌:手机PCB 型号:10层沉金FR-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:*

产品名称：10层沉金手机板
产品层数：10层
*小孔径：0.2mm
板材厚度：1.2mm
内层*小线宽/线距：5mil/5mil
外层*小线宽/线距：6mil/6mil
表面处理：沉金