供应整流桥堆(RS604)

地区:江苏 无锡
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品牌:MIC 型号:整流桥堆(RS604) 应用范围:整流桥、高压硅 结构:点接触型 材料:砷(As) 封装形式:DIP 封装材料:金属封装 功率特性:*率 频率特性:*频 发光颜色:标准绿 LED封装:有色透明封装(C) 出光面特征:方形 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:1(A) *高反向电压:1(V)

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