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产品属性
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简述:该产品是一种双组份脱醇的套装胶料,它由A、B两部分液体组成。当两组分以*重量比充分混合时,混合液体会在室温下固化为柔性弹性体,本产品*于灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料*,无腐蚀;*固化后的材料*老化性能好,可*性好,具有*佳的耐侯性。
性能特点:*用于灌封保护,属于*硅*电子元器件灌封胶,有黑色、白色两类,其共同的优点为:
使用方法:
1. 将被粘材料表面用适当的溶剂清洁干净并充分干燥;
2. 将A组分在原包装容器内充分搅拌均匀,将B组分在原包装容器内充分摇匀。再按照比例根据需要用量称取A和B,把称取的A/B在混胶容器内*充分搅拌均匀。
3. 包混好的胶在操作时间内尽快灌入产品。罐胶时尽量避免粘污不需要灌胶的部位。若不小心脏其它部位,要在胶体固化前用棉布沾松节油擦去多余的胶。固化后的胶体只能用机械方法清除。
特性参数:
固化前:(25℃/50%相对湿度)
序 号 | 项 目 | 指 标 | 备 注 |
1 | 外 观 | A:稀稠液; B:液体 | 目 测 |
2 | 颜色 | A:黑色; B:透明 |
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3 | 粘度(CPS) | A:2000+500;B:30 |
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4 | 固化配合比例 | A:B=100:10 |
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5 | 表干时间(小时) | 1 |
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6 | 施工操作时间(分钟) | ≤40 |
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7 | *硬化时间(小时) | 3~5 |
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固化后:(25℃/50%相对湿度固化4周)
序号 | 项目 | 指标 | 备注 |
1 | 硬度(邵氏A) | 15~25 |
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2 | *张强度(Mpa)≥ | 0.3 |
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3 | 断裂伸长率(%)≥ | 300 |
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4 | 体积电阻率(Ω.cm)≥ | 1×1014 |
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5 | 击穿电压(MV/m)≥ | 14 |
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6 | 介电常数(1MHZ) | 3.5 |
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7 | 温度范围 | -45~200℃ |
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8 | 导热率(Thermal conductivity w/m.k) | 0.85-0.90 |
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