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产品属性
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激光波长 | 1.06μm | 划片线宽 | ≤0.03mm |
使用电源 | 220V/ 50Hz/ 1KVA | 冷却方式 | 强迫风冷 |
激光切割机
激光雕刻机
激光打标机
激光划片机
激光刻膜机 | 激光划片机产品特点: 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源;优质*声光调制器,调制频率20KHz~100KHz连续可调;经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW,脉冲宽度10~20ns。 二维工作台,采用伺服电机驱动的双层结构,可由计算机系统控制进行各种*运动,能按预先设定的图形轨迹作各种*运动。 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。 更高的一体化程度,更好的光束质量,更低的运行成本,更长免维护时间 关键部件均采用* 更简单的整机结构 高划片速度,*,24小时*长连续工作 激光划片机应用和市场: 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片(切割切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 | ||
| 售前服务 一、提供技术咨询:我们会在10个小时以内,根据您的需要为您提供任何*的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料,或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复,比如:加工工艺在不同材质上的应用区别,加工时间与花形花色的关系等等。
售中服务 一、无论您是国外的客户还是国内的客户,无论您是我们的老客户还是我们的新朋友,无论您的合同经额是大还是小,我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待;
售后服务 我们建立了*售后服务信息处理系统,24小时跟踪客户。
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