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特点：
* 可调节风量及温度，适合拆除各类QFP，SOP，PLCC
* 或SOJ等芯片
* 升温*，恒温准确，微电脑恒温控制，温度稳定性高
* 拆消静电设计，对敏感元件**
供应IC电子元器件
供应多层铝箔焊接设备
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