环氧树脂*缘导热胶，导热灌封胶，*缘胶

*.1-6636（环氧树脂导热灌封胶）

*.1-663（双主份常温固化环氧树脂导热结构胶）

*.1-6106（单主份环氧树脂导热结构胶）

产品介绍：随着电子元器件和电子设备向薄、轻、小方面发展，导热、散热*缘材料就成为一个*的问题。一般的电子元器件，当温度*过允许的工作温度8℃时，寿命就要降低50%。有资料报导：功率管结点温度在300℃时，只能工作半个月，当结点温度降至150℃时，寿命为10年。由此可知，热设计的好坏，将对电子元器件、电子设备的寿命和*性产生*重要的影响。

适用高导热需要的电子元器件灌封及线路板封闭。中粘度，双组份室温固化型环氧树脂胶。具有优异的导热性能，导热值 1.38 W/M K^-1。应用于高导热需求产品的灌封/包封等。
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使用工艺：配胶：将A和B组分以上述调配比例混合均匀后即可进行灌封，室温或加热条件下固化。每次配胶量不宜过大，应现配现用。

固化后特性：(*固化后测试) 
测试方法或条件  数值
硬度 （Shore-D） ASTM D-2240 80
延伸率（%）  ASTM D-638  2
*拉强度（psi）  7500
玻璃化转变温度Tg / DMA 105
导热率, W/M K^-1 1.38
热膨胀系数（CET/K） 47×10^－6
*高工作温度（℃）  150
吸水率（%）  0.08
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贮存及注意事项：通风、干燥、阴凉处保存；每次应用后盖紧瓶盖。此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年。