供应*导热硅脂、cpu散热硅脂(图)

品牌:日春 型号:导热系数3.5 1.8 1.4 0.8 材质:导热硅脂 耐温:265（℃） 产品认证:UL、SGS

导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和*缘性能的填料与*硅脂混合而成的白色膏状物.

用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三*管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.

产品既具有优异的电*缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的*潮、*尘、*腐蚀、*震等性能。 导热系数有0.8 1.4 1.8 3.5（w/m.k)等多种供客户选择。