大功率 铝基板

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种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.2 MM *小孔径:1MM 加工层数:单面 板厚度:1.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:高散热型

铝基板在LED及PCB行业中,大家并不陌生,虽然*在强调要求板材的导热要大,要好,热阻要小。但我想很多人对铝基板什么是导热,什么是热阻的具体定义还不是很清楚。

铝基板所谓的导热系数:导热系数又称为热传导系数,热传导率,热导率。它表示物质热传导性能的物理量,是当等温面垂直距离为1m,其温度差为1℃,由于热传导而在1h内穿过1m2面积的热量(千卡)。它的表示单位为:千瓦/米.小时.℃ [kw/(m.h.℃)]

如果需要基板材料担负更大的散热功效,所采用的基板材料要求是具有高导热系数(热传导率)。如果需要通过基板材料能够起到隔*热的功效,那么就希望所用的基板材料的导热系数越低越好。

铝基板的热阻:定量描述一种物体的导热性能,可以用导热系数,也可以用另外一种特性参数来表达,它就是“热阻”。有关专著提出:导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能,而作为多种材料复合的基板材料,它的导热性能更适合于用热阻来定量描述。

在热传导的方式下,物体两侧的表面温度之差(简称温差)是热量传递的推动力。热阻(Rr)等于这种温差(T1-T2)除以热流量(P)。因此,基板材料的热阻越小说明它的导热性越高