供应美国无铅锡膏

型号:STD-981J3 粘度:210（Pa·S） 颗粒度:20~45（um） 品牌:美国 规格:公斤 合金组份:Sn96.5 /Ag3.0/Cu0.5 *:高RA 类型:*型 清洗角度:免洗型 熔点:217~221℃

美国STD系列锡膏是专门用于元器件表面贴装生产工艺的一种免洗型SMT辅料。采用具有高信赖度的低离子性活化剂的助焊膏和氧化物含量*少的球形锡粉炼制而成。本产品有卓越的连续印刷解像性，回流焊后残留物*少，颜色很浅且有相当高的*缘阻*，不会腐蚀PCB，有*佳的焊接性能。

1．产品特点：

（1）.*无铅型。

（2）.连续印刷时其粘性变化*少，稳定。

（3）.焊接印刷性*佳，尤其对芯片组件等起*作用。

（4）.粘度几乎无*间变化，具有*高的保存稳定性。