图文详情
产品属性
相关推荐
无铅*免洗焊锡膏TP-011系列
产品特点:
1、 印刷滚动性及落锡性好,对*0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
2、 连续印刷时,其粘性变化*少,钢网上的可操作寿命长,*过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。
3、 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
4、 具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出现适当的润湿性。
5、 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性。
6、 焊接残留物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求。
7、 具有较佳的I*测试性能,不会产生误判。
适用范围:
本产品是无铅免洗锡膏,适用于细间距锡膏印刷及回焊。适用于氮气回焊,空气回焊,高预热回焊,及化银,化锡,化镍金,OSP裸铜,喷锡印刷电路板。*合* ROLO等级。
技术参数
1、 品质检验所采用的主要标准方法:
ANSI/J-STD-004/005/006,JISZ3197-86,*-TM-650
2、 合金的物理特性
2.1普通系列
熔点 | 219℃8.7g/cm3 |
合金比重 | 8.7g/cm3 |
硬度 | 22HB |
导热率 | 19J/M.S.K |
拉伸强度 | 55Mpa |
延伸率 | 13% |
导电率 | 5.0%ofIACS |
2.2低银系列
合金 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
合金成份测定 | J-STD-006 |
熔点 | 217℃~227℃ |
3、锡粉的氧化成份及颗粒成份
纲目代号 | -325+/500 | |
氧化率 | <140ppm | |
质量百分比 | 重量百分比小于1%,颗粒大于 | 45microns |
重量百分比*少80%,颗粒间隔 | 25~45microns | |
重量百分比*大10%,颗粒小于 | 25microns |
4、锡膏规格
项目 | 规格 | 参考标准 |
外观 | 外观白灰色,圆滑膏状无分层 | 目视 |
焊剂含量(wt%) | 9.5&plu*n;1.0 | JISZ31976.1 |
卤素含量 | 0.05&plu*n;0.005 | JISZ31976.5(1) |
粘度(25℃时) | 220~250pa.s | Malconlm粘度计PCU205 回转3分钟于10rpm |
颗粒体积 | 24~45microns(Mesh-325+500) | *-TM650 2.2.14 |
水萃取阻* | >50,000Ω-cm | JISZ3197 6.7 |
鉻酸银纸测试 | 合格 | *-TM650 2.3.3 |
铜镜腐蚀测试 | 合格 | JISZ31976.6.1 |
表面*缘阻*测试 40C,90%,96h 80C,85%,168h | >1×1013 >1×1012 | JISZ3197 6.9 *-TM650 2.6.3.3 |
扩展率(%) | >90 | JISZ3197 6.10 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
锡珠测试 | 一级 | *-TM650 2.4.4.3 |
5、助焊剂化学成份
助焊剂化学成份主要有以下几种
松香 | 聚合松香 |
*剂 | *酸化物 |
*酸 | 一般天然*酸 |
溶剂 | 高沸点*溶剂 |
6、模板厚度
间距 | 模板厚度 | ||
50mil | 1.270mm | 10mil | 0.25mm |
25mil | 0.635mm | 8mil | 0.20mm |
20mil | 0.500mm | 6mil | 0.15mm |
16mil | 0.400mm | 5mil | 0.125mm |
无铅*免洗焊锡膏TP-011系列
A、预热区(加热通道的25~33%)
在预热区,焊高内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低元器件之热冲击;
1、 要求:升温斜率为1.0~2.5℃/秒;
2、若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流动性及成份恶化造成,锡球及桥连等 现象,同时会使元件承受过大的热应力而受损。
B、保温区(加热通道的33~50%)
在该区助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
1、要求:温度为128~180℃,时间为120~150秒 升温斜率为<2℃/秒
C、回焊区
锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面。
1、要求:峰值温度为215&plu*n;3℃ ,时间为219℃以上30~60秒(Important)。
2、若峰值温度高过或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色。元器件受损等。
3、若温度太低或回焊时间太短,则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成*的焊点,具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D、冷却区
离开回焊区后,基板进入冷却区,控制焊点的冷速度也十分重要,焊点强度会随冷却速度增加而增加。
1、要求:降温斜率<4℃冷却终止温度*好不高于75℃。
2、若冷却速度太快,则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点有裂纹等不良现象。
3、若冷却速度太慢,则可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差或元器件移位