供应BGA锡球

品牌:HENLYWIN 恒立威牌 型号:0.25,0.30,0.35....0.889等 规格:２５万粒／瓶 合金组份:无铅 粘度:00（Pa·S） 颗粒度:00（um） 种类:无铅 *:低R型 清洗角度:免洗型

主要产品有①BGA锡球及BGA FLUX系列:0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球; BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏。②锡膏系列:免清洗锡膏、无铅锡膏、有铅锡膏、低温锡膏、高温无(有)铅锡膏、不锈钢锡膏、低温无(有)铅焊膏、铝锡膏。③助焊膏(剂)系列:有铅助焊膏、、无铅助焊剂、免清助焊剂、水溶性助焊剂、*型无色透明免洗助焊剂、喷锡助焊剂，及各种稀释剂、清洗剂。④无铅锡制品:无铅锡条、无铅锡线.