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电镀用锡球/锡粒
其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格,并在每一制程中将氧化物降至程度,且*去除非金属污染物。
封装用锡球
本产品具有*高的纯度和圆球度,适用于BGA,CSP等*封装技术及微细焊接应用。使用中具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。
进口原装现货 MC14025BDR2
进口原装现货 MM74HC245ASJ
进口原装现货 SA612AD
进口原装现货 ATF1502AS-10JU44
供应无铅锡球 有铅锡球(图)
供应无铅含银锡条 焊锡 (图)
供应有铅锡条 无铅锡条 (图)
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