供应电流互感器**硅灌封胶

一、产品特点：
HY-312*硅灌胶是双组份，室温固化的缩合型*硅灌封材料。它具有：
1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大地7mm ）。
2、与双组份加成型相比，成本更低。
3、与环氧树脂相比，具有*的耐高低温，耐老化和搞紫外线等功能。
HY-318 *硅灌封胶是在312的基出上改进的三组份灌胶，配比为 A:BC=100:10:2 ，主要用于LED显示屏与电子模块的灌封，有*强的粘接力，替代了需用表涂剂后灌封胶。

二、典型用途：
电子模块，LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件。

三、性能指标：
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四、使用工艺：
1 、计量：准确称量 A:B 两个组合（称量前请将 A.B 组份分别搅匀或摇匀）。
2 、搅拌：把 B 组份加入装有 A 组份的容器中混合均匀（*要时可彩取抽真空脱气泡）。
3 、浇注：把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中（操作时间约30－60分钟）。
4、 固化：灌封好的*部件置于空气中，*大化需5－10个小时，夏季温度高，固化较快，冬季反之。也可待固化彻底后置于80－100℃ 烘箱中烘数小时，电性能更佳。

五、 注意事项：
1、凝胶时间的调整：改变 B 组份的用量可以调整操作时间，* B 组分用量可以缩短凝胶时间，减少用量则延长凝胶时间。
2、关于混胶：A B 组分混合后，可采用手动和机械搅拌方式，若手动方式进行搅拌，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次，* A.B 组份充分接解。
3、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就*要进行真空脱泡后再灌封。
4、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次性用完。
5、本品属非危险品，但勿入口和眼。

六、 包装规格：
5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶

七、　贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（ 25℃下）。
2、胶体的 A.B 组份需密封保存，小心在运输中泄漏。
3、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

八、　重要说明：
本产品使用效果会受到贮运条件、操作工艺、工作环境、基材特性等客观因素的影响，因此，在使用过程中如有问题请及时与我公司联系。