供应JL198-DZ1加成型*硅阻燃导热灌封胶

型号:JL198-DZ1 品牌:锦联 分类:硅橡胶 粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、金属类、其他材质、其他 粘度:4500-5000（Pa·s） 执行标准:SGS ROHS

加成型双组份*硅JL198-DZ1

一、产品特点

（1）对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期*的保护；

（2）具有稳定的介电*缘性能，是*环境污染的*屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力；

（3）能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够*臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性；

（4）灌封后易于清理拆除，以便对电子元器件进行*，并且在*的部位重新注入新的灌封胶；

（5）优异的耐温性能，可以再-40℃-200℃下长期使用，不影响性能；

（6）**合欧盟ROHS指令，可通过UL94-V0*火等级。

二、典型用途

1、电子配件固定及*缘，PCB基板的*潮、*水；

2、其它一般*缘模压；

3、较大功率的电子元器件；

4、对耐温性和散热性要求较高的电子模块和线路板的灌封保护。

三、技术参数

性能指标
固化前	外观	A：灰色或者黑色粘稠液体 B：白色粘稠液体
	粘度（cps 厘泊）	A：4500-5500 B：4500-5500
	密度（g/cm3）	1.50
操作性能	混合比例（重量比）	1：1
	混合后粘度	5000cps
	25℃可操作时间（min）	150
	25℃初步固化时间（min）	240
	25℃*固化时间（min）	480
	80℃固化时间（min）	15
固化后	硬度（shore-A）	55
	导热系数【W/(m.k)】	≥0.60
	介电强度（KV/mm）	≥20
	介电常数（1.2MHZ）	3.0-3.3
	体积电阻率（Ω.cm）	≥1.0*1016
	线膨胀系数[m/（m·K）]	≤2.2*10-4

四、使用工艺

1、为了*填料均匀的分散，混合前A,B组份*须各自进行彻底的搅拌，然后按照1：1的重量比，称量配比，混合后分散均匀*颜色均匀一致。

2、如果电子元器件对气泡*敏感则需要在-0.090MPA的真空中真空脱泡15-20分钟.*内部没有气泡为止。

五、注意事项

胶料应该密封阴凉储存，配好的胶料要一次性用完，避免造成浪费。

某些材料，化学品固化剂以及增塑剂会使得催化剂失效中毒，抑制胶水的固化，下列材料需要格外注意：

1、 *锡和其他*金属化合物

2、 含有*锡催化剂的*硅橡胶

3、 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料

4、 胺、聚氨酯或含胺材料

5、 含有双键或者三键的不饱和烃类的增塑剂

6、 一些焊接剂残留物

如果对某些材料是否有抑制作用存在疑问，可与相接触的材料进行小规模的相容性测试，如果接触面上有未固化的液体证明相容性不好，有可能会抑制固化。

六、包装规格

20kg/套（A组份10kg/桶，B组份10kg/桶）可以根据客户需求提供其他包装