JL148电子灌封胶

型号:JL148 品牌:锦联分类:硅橡胶粘合材料类型:玻璃、电子元件、塑料类、橡胶类、金属类、其他材质粘度:1000（Pa·s）执行标准:GSG/ROSH

（一） 概述

JL 148灌封胶是双组分液体*硅灌封胶（硅橡胶）供货时是一种双组份的套装胶料，它由A、B两部分液体组成。当两组分以100∶5或100：10（配比情况根据灌胶机的要求调节，手工灌胶一般按100：5来配比）重量比充分混合均匀即可进行灌封，混合液体会在室温下固化为柔性高*缘弹性体（由液体形态经过化学反应形成固体形态），本产品适用于电器/电子产品的灌封和密封。固化时材料无明显的收缩和温升。

本产品固化反应属于脱醇反应或加成反应不会对金属及LED器件产生腐蚀。胶料*，*固化后的材料*缘*潮、*振*霉、耐酸碱、耐紫外线、*老化性能好，耐高低温(-55～200℃能长期稳定工作)，可*性好，具有*佳的耐侯性。*用于室外LED显示屏、LED汽车后镜、电子、电器等的封装保护，属于*硅*电子元器件灌封胶。

（二） 主要性能特点

1. 无腐蚀：本产品属于脱醇反应不会对金属及LED器件产生腐蚀；

2. 快速固化：操作时间0.5～1.5hur可调整，4～6hur垂直放置不流动，*效率；

3. 流动性好：可以快速自流平，并可以使用自动灌胶设备；

4. 良好的粘接性：固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力；

5. 具有优异的耐高低温性能(-55～200℃)；

6. 良好的柔韧性；

7. 优异的电气*缘性能；

8. 优异的*潮性能，本产品具有结构自疏水性能，整体疏水；

9. 优异的*霉性；

10. 优异的耐候性能：*紫外线、*大气老化；

11.具有可*性：密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

（三）产品性能参数（25℃）

1.基本物性

项目	A组份（又称A胶）	B组份（又称B胶）
粘度，厘泊cps	2000～3000		25&plu*n;10
密度g/cm3	1.00～1.15		0.90&plu*n;0.05
混合比例（重量比）	100		5
混合粘度（A组分：B组分）	1000～1500厘泊(A:B =100:5)
固化条件	室温0.5～2小时凝胶 4～6小时固化初步 24小时后*固化
混合物适用期	0.5～1.5小时（可调整）

2.固化物性能

项目	性能
体积电阻系数，Ω·cm	≥10¹⁴
介电常数, MHZ	2.0
邵氏硬度, 邵氏A	5～10
介电损耗	≤0.02(60Hz)
耐击穿电压， KV/m	≥22
*大拉伸强度，MPa	2.2
扯断伸长率，%	≥180

(四)使用方法

1．将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:5或100：10（本厂将根据灌胶机要求调配，手工灌胶一般配比100：5）的比例进行配胶。

2．在转速1500-2000转/分的条件下搅拌3~5分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器*胶内深度为胶液高度1/2-2/3*好（以距液面高度为基准）。

3．搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡*脱除，即可进行灌封。

(五)使用注意事项

1.使用前请将A组份搅拌均匀，B组分*须密封良好；

2.配胶比例根据实际情况可以控制在 100（A）:5&plu*n;1（B）：增加B组分，可以加快固化速度降低操作时间；减少B组分可以降低固化速度延长操作时间。但具体在应用时*须先做好实验后决定增减。

3.调配好的胶液，*须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或灌封效果不好；

4.在用相同的容器进行配胶前，*须将容器内部残留物清洗干净；

5.未使用完的胶料*须重新密封良好。

6．需灌封模组的电路板请勿使用玻璃胶或EVA热熔胶等非硅胶之类来打底预封缝隙，如须打底预封，可与本厂联系获取解决办法及咨询。

(六)*注意事项

如果胶液溅入眼睛，请立刻用大量清水冲洗，并请就医处理；如果胶液接触到皮肤，请擦拭干净，并用肥皂和清水冲洗，若有**产生且不消退，请就医处理；

(七)储存事项

本产品应储存在室温环境下，未使用完的物料*须重新密封良好。

交货后在密封状态及室温环境下保质期为六个月。

供应JL148电子灌封胶