供应高导热灌封胶 高导热灌封硅胶

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产品技术参数表

QSil 573

高导热灌封硅胶材料

产品描述

QSil 573 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有*的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速*性能的双组分材料。

主要性能

l 100% 固体 – 无溶剂

l 优良的导热性

典型性能

固化前性能

“A” 组分 “B” 组分

粘性, cps 6,000 6,000

外观 白色 灰色

比重 2.10 2.10

混合比率 1:1

灌胶时间 2-3小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)

硬度（丢洛修氏A） 65

张力, psi 150

*拉强度, % 50

阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1

热传导系数W/m K ~0.90

固化后电子性能

*缘常数（1000Hz） 4.92

耗散因数 0.005392

体积电阻率 Ohm-cm 5.05616×10¹³

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到*混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合A、B双组分已经调好1:1混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120-180分钟的操作时间。

储存和*期

QSil 573 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品*期为12个月。