小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试

*从事SMT*、PCB组装焊接*
1、各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等
2、研发样板、全板焊接
3、PCB焊接*、SMT贴片*、代料*，SMT、THT、DIP、测试和组装的全过程生产，PCB板、钢网生产*
4、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试：
5. 我司有*的高低温测试箱，可协助客户进行产品的高低温测试。
6、代客前期调试：我公司有*的调试团队，可为您提*品初期的上电调试，100%客户产品上电成品率。
7、代客采购元器件:*的采购器件团队人员，有长期合作IC供应商，可提供优质阻容元件，客户*需提供关键芯片。

可承接的封装/器件
1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP  SSOP SOP SOT 0201等。
2、压接PCI 插座（2mm和3G类插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。压接的品牌：ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX
3.可提供多品种，小批量的有*难度的BGA封装及批量焊接，满足不同PCB尺寸、不同BGA的封装球径以及外形尺寸大小，均能轻松返修。可进行不同量产BGA植球业务，同时能对BGA进行任意焊点间相连、断开、飞线等高难度维修业务。

交货周期：*快可在24小时内交件，每日专车往返中关村。收费合理，*焊接质量,欢迎来电洽谈！