供应高散热氮化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基片具有*170W/m·k的高热导率（为氧化铝的7倍）、较低的介电常数和介质损耗、*的*缘性能，优良的力学性能，*，*，耐化学腐蚀。产品经过清华大学新型陶瓷与精细工艺*重点实验室检测机构检验，其性能*国内同类产品，与日本、欧美等国产品水平相当。作为理想的*缘散热基板和封装材料，广泛应用于大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件等高技术领域。如：高功率微波射频器件、高亮度LED、影像传感器、电力电子器件等等。

注：1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1µm；

2.产品各向尺寸精度通过激光划线*，*小值&plu*n;0.10mm；

3.*规格产品可按客户要求定制生产。