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产品属性
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●导热硅胶材料的分类
根据导热硅胶导热性能的差异,深圳市奥德康实业有限本公司所制造之导热硅胶产品共分为SPH、SPM、K1500、K2000、K25000、K2800大类,详细数据请参考下面的具体描述。
●导热硅胶材料相关特性
优异的导热性 良好的*缘性 优良的*火性 良好的缓冲性
厚度的可选性 颜色的可调性 施工的简易性 质量的稳定性
●导热硅胶材料的应用
1.把热热界面的热量传递至外界
2.在发热界面与其电子组件间形成电气*缘层
3.材料的缓冲性使电子元件在受到外力猛烈冲击时形成保护
●K2800系列导热硅胶
K2800系列导热硅胶片是以硅橡胶为基材,经与高导热填充材料高度压缩而成的间隙填充材料,导热系数可*2.80 W/m.K。此材料旨在提供卓越的导热性能,同时保持用户的成本效益。K2800的自然粘性,无需背胶或粘合剂即能轻松贴上发热界面。使用时,根据发热界面的大小以及间隙大小选择不同厚度的K2800导热硅胶片,安放在发热界面与其组件的空隙处,使发热界面与其相关组件更好地达成无缝连接。
●K2800系列导热硅胶物理性能
1.*的尺寸稳定性,*佳的电气*缘性
2.产品自粘性,可选择不同颜色能
3.常用规格:200mm*400 mm,*有毒物质,*合ROHS规定.
●K2800系列导热硅胶应用案例
1. UPS电源、逆变电源产品应用,大小功率发热模组应用
2 .DVD、VCD发热界面应用
3.大小功率LED应用,各种显示器应用
●K2800系列导热硅胶产品数据
测试项目Tempt ltem | K2800系列结果 | 单位 | 公差 | 参照标准 |
颜色Colour | 淡兰 | -- | -- | Visual |
厚度Thickness | 0.50-15.00 | mm | &plu*n;0.30 | ASTM D374 |
比重Specific Gravity | 2.38 | g/cm³ | &plu*n;0.20 | AS*792 |
硬度Hardness | 35.00 | Shore 00 | &plu*n;5.00 | ASTM D2240 |
耐电压Voltage Endurance | ≥3.00 | KV/mm | -- | ASTM D149 |
延展率Elongation | 0.45 | % | &plu*n;0.20 | ASTM D412 |
*拉强度Tnsile Strenth | 2.30 | Kgf/cm² | &plu*n;0.50 | ASTM D412 |
耐温范围Temperature range | ﹣40.00~200.00 | ºC | -- | EN 344 |
导热系数Thermal conductivity | 2.80 | w/m.k | &plu*n;0.40 | AS* 5470 |
●免责声明
1.本产品目录记载的*技术资料一般都是以国际通用的标准进行测定为准或基于奥德康公司独自积累的技术所制定的测定方法作为基准测定的数据,数据精准*;其内容会因*产品性能而不经通知进行更改.
2.使用本产品时,请按照使用条件事*行充分试验,以便确认是否能够满足贵公司之性能要求。
3.如因事*未行充分试验而造成的不良后果,本公司不承担因此带来的任何损失