用于柔性电路板、软性电路板的PI补强板

型号:5405 基材:PI（聚酰亚胺） 厚度:0.05/其它（mm） 宽度:250/500（mm） 颜色:金黄 长期耐温性:288（℃） 适用范围:FPC补强保护 品牌:西半球 短期耐温性:300（℃） 胶系:丙烯酸 延伸系数:10%

※　该产品是由聚酰亚胺薄膜涂覆改性环氧胶粘剂而成，根据所使用的聚酰亚胺薄膜和胶层的厚度不同，可生产多种不同规格的产品。

基膜 PI
胶层 丙烯酸酯胶粘剂
保护膜 离型纸
产品特性 单位 FD25/25C典型值
PI厚度 um 25
胶厚 um 25
溢胶量 um ≤150
剥离强度(常温状态) N/mm 1.0
耐焊性 / 288℃10sec
耐化学性 HCI5%常温 20分钟不起泡
NaOH 5%50℃ 10分钟不起泡
耐溶济性 * 无分层、起泡
丁酮 无分层、起泡
尺寸稳定性*—TM—650—2.2.4A % ≤0.12
表面电阻 MΩ 1.0*106
体积电阻 MΩ 1.0*108
介电常数 MHz 3.0
介质损耗因子 MV/mm 0.035
模拟电镀后 % 无分层、起泡,剥离强度保留率85
保存期 月 12
幅宽 mm 250、500

業務部聯絡人*黄兵連(BingLian Huang)

深圳市西半球科技有限公司

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