图文详情
产品属性
相关推荐
一、产品特点:
邦定胶为加温固化单组分环氧胶粘剂。此胶具有粘接强度高,密封性好,电性能好,不腐蚀电子元器件等特点。
二、典型用途:
适用于电子元器件的邦定粘接和密封。
三、固化前后的技术参数:
项 目 |
测试方法或条件 |
邦定胶 | |
固化前 |
外 观 |
目 测 |
黑色粘稠物 |
粘 度 |
25℃,cps |
80000~100000 | |
固 化 后 |
剪切强度 |
Al/Al,MPa |
12 |
体积电阻率 |
Ω·cm,25℃ |
1.4×1015 | |
介电强度 |
kV/mm,25℃ |
>25 | |
介电常数 |
1.2MHz,25℃ |
4.2 | |
介电损耗角正切 |
1.2MHz,25℃ |
< 0.011 | |
线膨胀系数 |
cm/cm/℃ |
<5.38×10-5 | |
吸水率 |
25℃/24hr,% |
<0.05 | |
推荐固化条件 |
120~130℃,30min |
四、使用工艺:
1、将胶从冰箱中取出,请等到邦定胶温度*恢复至室温后再使用。
2、将胶涂在经洁净处理的元件表面(可将胶预热至40℃以便于涂胶)。
3、加温固化。
4、未用完的邦定胶应及时封盖,并放入冰箱保存。
五、包装规格: 5Kg/套。
六、贮存及运输:
1、冰箱储存,温度10℃以下,*期6个月。*过储存期,若粘度合适,可继续使用。
2、本品为非危险品,可按非危险品存储及运输。
*的胶粘剂供应商,更多产品咨询,请与鑫威化学联系或登录网站。
SINWE