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二*管芯片、晶圆、裸片 B*(图)

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市斯达特来电子科技有限公司销售部

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品牌:俄罗斯 型号:B* 控制方式:- *数:二* 封装材料:塑料封装

应用范围 开关 封装材料 裸芯片
封装形式 裸芯片 材料 －
结构 点接触型 型号 B*
品牌 TL

产品用途*用於高壓、*開關應用

■特征

:*低正向壓降

*較小的總電容 *用於片式封裝

*較短的反向恢複時間 **圖形數 90000 只左右

芯片尺寸：280μm×280μm 壓焊區尺寸：φ120μm

芯片厚度：180±10μm

锯片槽宽度：40μm 金屬層：正面:Al 2.3±10μm，背面:Au 1.4±10μm

電特性(Ta=25℃)

參 數 名 稱

* 號

測 試 條 件

* 小

* 大

典型值

單位

反向電壓

VR

IR=0.1mA

80

130

V

正向壓降

VF（1）

IF=10mA

1.0

0.67

V

VF（2）

IF=100mA

1.2

0.92

V

反向漏電流

IR（1）

VR=20V

25

nA

IR（2）

VR=75V

1

μA

總電容

CT

VR=0, f=1MHZ

3.0

2.0

PF

反向恢複時間

trr

IF=IR=10mA Irr=0.1×IR

4.0

ns