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*IGBT芯片、晶3040(14*0L)(图)

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市斯达特来电子科技有限公司销售部

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品牌:俄罗斯 型号:IGBT芯片、晶圆 3040 (14*0L) 控制方式:- *数:多* 封装材料:塑料封装

应用范围 功率（） *性 NPN/PNP
材料 硅 结构 -
封装材料 塑料封装 封装形式 芯片、成品
型号 KE703(7112、MGP20N40CL、IRGB14*0L) 品牌 俄罗斯

我公司主要经营俄罗斯*大功率IGBT晶体管裸芯片（晶圆），优质价低，货源稳定．同时可供应成品管（俄罗斯芯片国内封装）

IGBT晶体管KE703主要用于电子打火系统，又名7112同类产品名称为MGP20N40CL、IRGB14*0L,成品型号:3040

物理特性:

芯片型号

KE703

同类型号

7112、MGP20N40CL、IRGB14*0L

晶圆大小

4”(英寸)

芯片尺寸

4.2*3.7mm,

发射*的触点面积

630*900μm

栅*的触点面积

630*780μm

芯片厚度

300+-20μm

金属化

正面(栅*，发射*)—Al

背面(集电*)----Ti—Ni—Ag

电参数

工作温度T=25度

主要参数：

Icm

20安培

Rge

60千欧

BVces:

370-440

参考封装形式

芯片型号

同类型号

封装型号

封装类型

KE703

MGP20N40CL

IRGB14*0L

TO-220、TO-263

塑封

如需详细资料，可与我公司联系！