供应LED支架(LD02-4)

规格:(全镀)白光*支架

LD02-4

杯深:0.25mm   杯底直径:0.57mm   杯外直径:1.07mm  角度:88度

支架脚距:2.28mm   支架总高:25.42mm

  材质:SPCC-*

包装方式:自动

结构：点接触型

封装形式：直插型

厂址：浙江慈溪逍林霄云五金厂

电话：

传真：0574-6
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度

二.点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,*解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.

三.固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部*缘胶中心

四.固晶烘烤
1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤

五.一般固晶不良品为:
固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电*脱落) 芯片翻转 银胶高度*过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶
焊点粘胶

六.焊线
1.机太温度为170-220摄氏度
            单线:220度  双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点*直径为*直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电*上
注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电* 交晶 晶片翻转 电*粘胶 银胶过多*过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 *线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 *过大或小

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