honeywell HPX系列微结构压力传感器

产品介绍：微结构压力传感器 HPX系列 0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列微结构压力传感器特点 ?微型封装尺寸 ?可供表压型
和*压型 ?不带补偿和校准 ?压力范围自0 psi至100 psi ?响应时间一般为1ms ?两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
?工作温度范围宽 ?表面贴装和通孔安装.

• 技术信息：

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  HPX系列微结构压力传感器典型应用
   ?*设备
   ?高度计和气压表
   ?气动控制
   ?泄漏检测
   ?消费品

  HPX系列压力传感器提供*、*的传感装置，它有两种不同的封装形式：DIP(双列式封装)和SOIC(小型集成电路) 
   
  HPX系列微结构压力传感器表压型装置采用6插针双列式封装，*压型采用8插针表面贴装小型集成电路。两种压力传感器都是非放大型和未校准的。用户可为HPX系列压力传感器配备放大和信号调整电路，以满足特定的应用要求。
   
  这些易于使用的压力传感器的特点是采用惠斯通电桥结构，硅压敏电阻技术和比例输出，该压力传感器具有可证实的应用灵*，结构简单性，并易于*终产品的制造。
   
  这些装置计划用于非腐蚀性、非电离的工作流体，如空气和各种干气体等。

   

  HPX系列微结构压力传感器一般技术规格——表压型(双列式封装)

   

  参数	*小	标准	*大	单位
  激励	－	3.0	10.0	Vdc
  输入阻*	4 k	5 k	6 k	Ohm
  输出阻*	4 k	5 k	6 k	Ohm

   

  HPX系列微结构压力传感器环境技术规格——表压型(双列式封装)

   

  参数	特性
  工作温度范围	-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
  储存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
  振动	10Hz至50Hz时为1.5mm
  重量	＜1 g [＜0.035 oz]
  寿命	1*个循环(5.8psi型为10万循环)
  导线焊接温度	DIP焊接槽：在*高250℃ [482 °F]下持续5s

   

    HPX系列微结构压力传感器性能特性——表压型(双列式封装)

   

  压力范围	线性度 %量程	磁滞度 %量程	*偏移 (mV)	量程 (mV)	过压 (psi) *大	响应时间 (ms) 标准	*偏移的温度系数 (%量程/℃) 标准	量程的温度系数 (%量程/℃) 标准
  5.8 psi (300 mm Hg)	&plu*n;0.5	&plu*n;0.5	&plu*n;20	40&plu*n;12	15	1.0	&plu*n;0.08	-0.1至-0.3
  15 psi	&plu*n;0.3	&plu*n;0.3	&plu*n;30	42&plu*n;12	45	1.0	&plu*n;0.08	-0.1至-0.3
  30 psi	&plu*n;0.3	&plu*n;0.3	&plu*n;30	60&plu*n;20	90	1.0	&plu*n;0.08	-0.1至-0.3
  50 psi	&plu*n;0.3	&plu*n;0.3	&plu*n;30	60&plu*n;20	150	1.0	&plu*n;0.08	-0.1至-0.3
  100 psi	&plu*n;0.3	&plu*n;0.3	&plu*n;30	60&plu*n;20	300