郑洪鑫
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ST/意法
Z0409MF
双向
三*
树脂封装
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不带散热片
*率
中频
BTB04-3Q TO-220B可控硅 YFW佑风微
BT137D-4Q TO-252可控硅 YFW佑风微
BT169GW SOT-223可控硅 YFW佑风微
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