肖特基芯片整流桥堆-*16S

品牌:Good-ark 型号:*16S 封装形式:贴片型 装配方式:有引线表面组装 封装材料:塑料封装 结构:面接触型 材料:硅 频率特性:低频 功率特性:小功率 正向工作电流:1（A） *高反向电压:60（V） 应用范围:整流桥、高压硅

国内产量和品质*位，国内*先投产TO-269AA(*S)封装的桥堆整流器，*芯片*，价格*大优势。专为更薄和更小，紧凑型产品和能耗更低的应用电路设计 ，是当今新潮电子产品设计的理想选择。

功率大I（*）1.0A、VRRM20~100V；

*12S/*14S/*16S/*18S/*100S

**合RoHS要求，也可按客户要求*全*要求；

广泛应用于微型电子设备交流整流电路中，如手机、MP3/MP4、多媒体游戏机微型充电器，LED微型彩灯等产品。