无铅锡线
目前国际*的无铅焊料的定义为：以Sn为基体，添加了其它金属元素，而Pb的含量在0.1～0.2%以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
无铅焊料应用广泛，包括元器件行业、PCB行业、助焊剂行业、焊料行业和设备行业： 即元器件引脚以及内部连接也要采用无铅焊料和无铅镀层；PCB基材应适合更高的温度，焊盘表面涂覆层也应适应高温焊接；助焊剂在高温情况下不应变色；焊接设备中机械材料、传动、控制系统也应适应在较高温场合下使用等等。
纯锡由于熔点高（232℃），在铜上电镀的纯锡镀层在低温下长期暴露之后，可能会发生相变（但掺杂可以抑制锡的相变的发生），在较高温度和潮湿环境会诱发晶须的生长，焊接工艺性差而不便直接作为无铅焊料使用。
