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产品属性
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质量认证标准 | ISO9000 | 无铅制造工艺 | 提供 |
生产周期:单面板:48小时 (加急24小时交货)
双面板:72小时 (加急24小时交货)
1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板(PCB)
2. *大加工尺寸:单面板,双面板:450mm*600mm
3. 加工板厚度:0.6mm-3.2mm
4. 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
5. 常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯
6. 工艺能力:
(1) 钻孔:*小成品孔径0.3mm
(2) 孔金属化:*小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:*小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:*小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边*小距离:0.15mm 孔到边*小距离:0.2mm *小外形公差:&plu*n;0.15mm
8. 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(8) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 *小尺寸:100mm*150mm
(9) 通断测试:
*大测试面积:400mm*500mm
*大测试点:8000点
*高测试电压:300V
*大*缘电阻;100M欧
客户需要提供PCB文件,如果是样板或原理图,可以和店主联系,收一部分设计费或抄板费。
价格面议