供应*频高压硅堆

品牌:TR 型号:SHL 类别:直插或固定连接 结构:点接触或面接触 封装形式:环氧树脂封装 材料:硅 封装材料:环氧树脂封装 电流容量:大功率 *大整流电流:50（A） *高反向电压:1000K（V） 应用范围:整流桥、高压硅
高压硅堆主要分为：低频高压硅堆、高频高压硅堆、*频高压硅堆、耐冲击高压硅堆、脉冲高压硅堆、雪崩高压硅堆、油浸式高压硅堆、X光机*高压硅堆、半桥式高压硅堆、组合式高压硅堆等。