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产品属性
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类型 | 无铅回流焊接机 | 品牌 | dektec德科 |
*大*尺寸 | L2240*W750*H670(mm) | 型号 | BM-W630 |
产品别名 | 回流焊 | 材料及附件 | 焊材 |
电流 | 交流 | 用途 | PCB板焊接 |
作用对象 | PCB板焊接 | 作用原理 | 加热焊接 |
动力形式 | 电动 | 重量 | 360(kg) |
工作电压 | 380 | 焊接时间 | 6min |
回流焊--详细说明
●外型采用流线型设计,上盖,上炉体及电箱前门均可轻松开启,便于清理,维护及维修
●操作界面采用微处理器控制。此处理器可保存10多组参数,并提供串口与电脑通讯,配上我公司提供的软件光盘及面板上的2个测温口,可以测试机器的温度曲线。
●*电器元件如施耐德接触器,KETE固态继电器,欧姆龙中间继电器等可*系统的稳定性.
●经CE认证的高温马达,专为无铅回流焊设计,运行稳定,噪音小,使用寿命长。
●炉体内部用料均为不锈钢材料,*且便于清洁,同时使用寿命长。
●上下炉体均为强制全热风回流方式,温度稳定性高,温控精度可达±1℃.同时,温度均匀性好。
●网带运输与导轨运输同步进行。网带为全不锈钢,无变形。导轨配油杯,为运输链条提供良好的润滑。
●冷却为风扇冷却。
●机器下方带支架柜,美观大方。
项目 |
BM-W430 |
BM-W630 |
加热区 |
上四热风区 |
上六热风区 |
下四热风区 |
下六热风区 | |
加热* |
980mm |
1540mm |
总尺寸 |
L1920*W750*H1250 |
L2550*W750*H1250 |
净重 |
about 280Kg |
about 360Kg |
总功率 |
23KW |
33KW |
正常损耗功率 |
Approx.4KW |
Approx.7KW |
升温时间 |
15分钟 |
18分钟 |
控制方式 |
微处理器控制 | |
加热方式 |
上下炉体强制热风 | |
温控方式 |
PID闭环控制,SSR驱动 | |
温度范围 |
室温-350℃ | |
温控精度 |
± 1℃ | |
温度均匀性 |
± 2℃ | |
冷却区及方式 |
1个冷却区,风扇冷却 | |
运输方式 |
网带与链条 | |
运输高度 |
900±20mm | |
网带宽度 |
330mm | |
*大过板宽 |
300mm | |
PCB板上净空 |
30mm | |
运输方向 |
从左到右 | |
运输速度 |
0 -900mm /min | |
启盖方式 |
手动,配有气弹簧辅助 | |
电源 |
380v,3ph,50hz |
回流焊
BM-W630
德科/dektec
深圳