设计线路板，抄板，原理图，电路板PCB

品牌:米川 型号:fr-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

自家拥有线路板工厂以及焊接工厂，可带客户参观考察！

*从事于线路板的插件焊接来料加工,SMT贴片加工的高科技企业.主要业务包括:插件来料加工,单面贴片组装,双面贴片组装,单面混装加工,双面混装加工

线路板焊接加工：贴片0.012元/点

插件0.018元/点

交货时间：7-15天

具体请联系李！谢谢！

单面板有铅：0.035元/cm2 喷锡

双面板有铅：0.065元/cm2 喷锡

加急制版费：24小时480元，36小时280元，48小时180元，72小时120元。

测试费用：0.3M2以内免费测试，*出以上需要飞测0.006元/孔计算。需要开测试架的按实际报价为准！

以上线路板，是针对普通1.6厚度以下，如1.6以上的另行报价

生产周期及月产量
		双面板	多层板
样板：		5天	7天
批量：		10天	15天
月产量：	6000-7000㎡
项目		参数
		双面	多层
层数		2层	4层-10层
铜箔厚度		0.5-3 oz	0.5-3 oz
基板厚度		0.2-3.0 mm	0.4-4.0 mm
阻燃特性		94V - 0	94V - 0
*剥离强度		12.3N/cm	12.3N/cm
翘曲度		≤0.5%	≤0.5%
*缘电阻		≥10(11)Ω	≥10(11)Ω
测试电压		100DCV	100-200DCV
成品板面积		560*610mm	560*610mm
*小线宽线距		0.1/0.1mm	0.1/0.1mm
孔壁铜厚		≥25.0um	≥25.0um
*小焊环	内层		0.5mm
	外层	0.076mm	0.076mm
*小孔径		0.25mm	0.20mm
孔径公差	PTH	&plu*n;0.076mm	&plu*n;0.076mm
	NPTH	&plu*n;0.05mm	&plu*n;0.05mm
孔位公差		&plu*n;0.076mm	&plu*n;0.05mm
外形公差	CNC铣边	&plu*n;0.01mm	&plu*n;0.01mm
	冲压	&plu*n;0.013mm	&plu*n;0.013mm
绿油桥能力		≥0.1mm	≥0.1mm
阻焊硬度		6H	6H
可焊性测试		245℃ 5秒	245℃ 5秒
热冲击能力		288℃ 10秒	288℃ 10秒
表面镀层		OSP,喷锡,沉金,软金,金手指	OSP,喷锡,沉金,软金,金手指
质量标准		*-A-600F,*-ML-950	*-A-600F,*-ML-950

层数：4-12层
线宽/线距：0.1mm/0.1mm
常用材料：CEM-1，FR-4，高TG FR-4，铝基板
板厚：0.2-2.4mm
铜厚：1-4OZ
表面处理：OSP，HAL无铅，电金，沉金
*小孔：0.25MM