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POSCAP电容器采用的导电性高分子材料的*物与二氧化锰无机物相比，在较低的300℃下即可出现热分解及*缘化，因而在短路的前兆阶段，即电流流过正*表面氧化*缘层产生的焦耳热，会在氧化层微小的*缘不充分部位形成导电性高分子*缘层，阻碍电流通过*自愈*效果。而它卓越的自愈能力降低了短路因素，实现了在过冲击电流下的高*性，耐冲击电流*至20A。
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