模块治具

模块治具
 采用材料：
组合方式: 探针 + 架构 + PCB板
接 触方式: 焊接, 锁扣
架构方式: 翻盖与压板
 作用：
 *方法*连接*；
 探针可以更换；
 维修方便；
 压板自动调节对BGA的压力，*压力均匀；
 可做到*小0.5mm间距；
 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。

 作用：
 *方法*连接*；
 探针可以更换；
 维修方便；
 压板自动调节对BGA的压力，*压力均匀；
 可做到*小0.5mm间距；
 适用于主机板，显卡，通讯产品等线路板上的BGA测试。