供应润普SKC-8H可焊性测试仪

仪器特点和用途：

● 运用润湿称量法对各类封装电子元器件（DIP，TO，贴片电阻，贴片电容 ），各类低频接插件，插针，插片，线材和导线接端，助焊剂、焊材、焊膏进行可焊性定量检测

● 仪器采用微机控制，测试数据稳定*，操作维修方便。在测试过程中自动绘制润湿力与时间的动态曲线，并提供测试数据及测试结果供用户判断使用

● 测试方法*合国际IEC和*有关标准的规定
 
SKC-8H可焊性测试仪主要技术参数

1.润湿力:-9.80~9.80m N
精度:0~-1.00m N : 误差为读数的±1%±0.03m N -1.00~-2.00m N : 误差为读数的±1%±0.02m N -2.00~-9.80m N : 误差为读数的±1%±0.01m N

2.润湿力设定范围及润湿力显示范围
0~-9.99m N (分度0.01m N)

3.润湿力显示时间设定范围
0~10s(分度1s)

4.润湿开始时间测量范围和显示范围
0.0~9.9s分度(0.1s) 误差为±0.1s

5.试件直径
0.1~ 4 mm(0.1mm)

6.试件*大重量
不大于10g

7.试件浸渍深度测量范围
1~9mm(分度1mm) 误差不大于±0.2mm 0.1~0.9(分度0.1mm) 误差不大于±20%

8.试件浸渍持续时间设定范围
0~10s(分度1s)误差不大于0.1s

9.试件浸渍速度可调范围
1~25mm/s (1,2,5,10,15,20,25) 误差不大于±10%

10.称量模拟电压输出
称重1g时输出-980mV误差<=1.5%

11.焊料温度
235±2℃

12.*性
MTBF 不小于500小时

13.使用电源
交流220V±10%, 50±2 Hz 功率不大于1000W

14.外形尺寸
测孔装置：50*50*40CM

15.使用环境条件：
工作温度：10~30℃ 相对湿度：40~80%

可焊性测试报告