手机天线PCB

试验项目

试样处理

标准值

典型值

1.*剥强度磅/英寸，*小值（1/2OZ）

接收状态

热应力后

*温度下

A

A

125℃

≥6.0

≥6.0

≥4.0

6.0-8.0

6.0-8.0

5.5

2.体积电阻，*小值，MΩ.CM

在*温度下

E-24/125

≥10³

2×10⁶

3.表面电阻,*小值，MΩ

在*温度下

E-24/125

≥10³

2×10⁶

4.吸水性,*大值(%)

E-1/105 des

≤0.80

0.15-0.35

5.击穿电压,*小值(KV),步进(厚度≥0.50 mm)

D-48/50 D-0.5/23

≥35

40

6.*弯强度,*小值(N/mm²) (厚度≥0.50 mm)

经向

纬向

A

A

≥415

≥345

490

410

7.*电弧性,*小值，秒

D-48/50 D-0.5/23

≥60

70

8.阻燃性

A

UL94V0

UL94V0

9.可焊性

A

可焊

可焊

10.介电常数,1MHZ下

A

≤5.4

4.6-4.9

11.损耗角正切,1MHZ下

A

≤0.040

0.020-0.035

12.弯曲和翘曲,*大(%)

双面（厚度大于0.78mm；尺寸300mm×300mm）

单面（厚度大于0.78mm；尺寸300mm×300mm）

双面（厚度0.5~0.78 mm；尺寸300mm×300mm）

单面（厚度0.5~0.78 mm；尺寸300mm×300mm）

A

A

A

A

≤1.0

≤1.5

≤1.5

≤2.0

0.20-0.45

0.30-0.60

0.25-0.45

0.35-0.60

13.热应力,288℃,漂锡10秒

未蚀刻试样

A

* DEFE*

60-90sec.

14.玻璃化转变温度,TG(DSC，℃)

A

≥110

≥125

15.Z轴膨胀系数（*E）

Tg前(μm/m℃)

TMA

－

55

Tg后(μm/m℃)

TMA

－

260

50～260℃（％）

TMA

－

4.2

16.工艺适应性：板稍硬。

17.适用范围：普通电脑、高级家用电器。不适用于计量用仪表。

18.适用线路：标准PCB制程及其线路。

19.适用板面：单片面积≤300×300mm，长宽比≤6。