RO3000系列混压 pcb

一、主要技術指標
1 ． *大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm 　多层板： 400mm * 600mm

2 .*长天线板：1200mm*500mm
3 ． 加工板厚度： 0.2mm -6.0mm
4 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
5 ． 常用基材：FR-4、聚四氯乙烯、罗杰斯、泰康尼克、雅龙、
6． 镀金、噴锡；沉金，*氧化、无铅喷锡、沉锡、沉银等。
二 ． 工艺能力：
　　 （ 1 ） 钻孔：*小孔径 0.2MM
　　 （ 2 ） 孔金属化：*小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
　　 （ 3 ） 导线宽度：*小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 4 ） 导线间距：*小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　 （ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　 （ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　 （ 7 ） 铣板：线到边*小距离： 0.15mm 　孔到边*小距离： 0.15mm 　*小外形公差： &plu*n; 0.1mm
　　 （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

三、交貨期
a) 樣板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货