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此种环氧树脂主要成份为电子级、低粘度环氧树脂和助剂、酸无水高扩散 性填料组成,本树脂*于高透光性LED封装,*大特点是较好耐候性、T*高、耐热黄变性及冷热冲击性能*等特点。
本树脂在常温时混合物粘度低,可使用期长,中温、高温固化速度快,固化物的机械强度,电气性能,耐湿性佳、收缩率小,*适合高透光性LED封装的自动灌注线。
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