手机板对板连接器良泽公座

品牌:良泽 型号:良泽公座 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:DC/DC 支持卡数:三合一 读卡类型:TF 形状:矩形 制作工艺:熔接 特性:*潮 接触件材质:磷铜 *缘体材质:LCP 芯数:1 针数:24 线长:1.5（mm）