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盖带 (cover t*e),行业名称:封装盖带主要应用于电子包装行业,即半导体元器件等的包装之载带盖带,通常与载带配合使用,以保护电子元器件。盖带材质:*静电自黏性和热封性
热封盖带
康鸿锦
日本Kureha KF Piezo PVDF
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