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产品属性
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LED等基材: *散热铝基电路板
产品特点:
a.*缘层薄,热阻小b.无磁性c.散热好d.机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度:18um(1/2 OZ), 35um(1 OZ), 70um(2 OZ), 105um(3 OZ), 140um(4 OZ)特点:具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:● LED* 功率混合IC(HIC): ●音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 ●电源设备:开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。 ●通讯电子设备:高频增幅器、滤波电路、发报电路。 ●汽车电子:电子调节器、点火器、电源控制器等。●计算机系统:CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
●功率模块:换流器、固体继电器、整流电桥等。
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