| | 产品详情介绍: 成品1.6MMFR4 双面OSP 电源线路板 线宽:0.22MM,线距:0.18MM,阻焊感光白油，正面黄色烤油,白油文字，背面黑油文字,模冲成形，此板需高压测试,可焊性测试(浸锡试验),真*装出货. 此板为东芝*电源线路板,空运日本. 
公司制程能力： | 表面工艺处理: | 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔 | | 制作层数: | 单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层 | | *大加工面积: | 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; | | 板 厚: | *溥:0.1MM;*厚:1.6MM | | *小线宽线距: | *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM | | *小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM | | 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM | | 孔 位 差: | &plu*n;0.05MM | | *电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm | | 阻焊剂硬度: | ＞5H | | 热 冲 击: | 288℃ 10S* | | 燃烧等级: | 94V0*火等级 | | 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 | | 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ | | 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM | | 常用基材: | 普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 | | 客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
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