种类:铝基覆铜板 *缘材料:玻璃布基板 表面工艺:*氧化处理/OSP 表面油墨:白色 *小线宽间距:0.05mm *小孔径:0.1mm 加工层数:4 板厚度:1.5（mm） 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
深圳市锦熙实业有限公司成立于1993年，是一家院校技术支持，专门从事高导热金属基*缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。企业通过9001/2000国际质量体系认证， 材料通过长城认证，是电源学会会员。产品广泛应用于通信、电力、电子、*设备、机械设备、照明等领域。通过多年的努力，技术功底相当深厚，产品在港台及大陆企业的广泛应用中得到了充分的肯定。 目前我们的产品已在*材料的*中立足并逐渐做大，拥有了相当规模的用户群体。我们精通半导体导热机理，因此不*导热金属电路板(金属PWB)：铜基板、铝基板、铁基板具有*级研发及生产水平；LED灯具导热/散热方案、大功率LED导热板、 大功率LED热支架，大功率LED封装中的导热问题我们同样也能做*的技术支持。
目前的主要产品有：大功率LED导热板，功率模块金属基电路板， 精密电机用铁基电路板。当然这些可都为客户度身定造。板厚、形状可根据客户需要，线宽、线距可加工至0.1mm（铜箔厚度小于0.036mm）。
