供应双组份柔软性环氧灌封胶、弹性电子灌封胶

双组份柔软性环氧灌封胶、弹性电子灌封胶

1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；

2、常温固化过程中放热温度低，*高放热温度小于50℃，固化物韧性和*开裂性优异,耐冷热冲击

3、固化后表面光亮、平整，固化物*潮和*缘性能优异。

4、具有*的弹性。

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